通常，嵌入式工控機主板維修的步驟為查板、排錯、拆卸。如何運用查板、排錯、拆卸的方法來解決嵌入式工控機主板的故障問題呢？

一、常見的嵌入式工控機主板的故障問題

1、CMOS battery failed，即CMOS電池失效，只要更換新的電池即可。

2、MOS check sum error－Defaults loaded，即CMOS 執(zhí)行全部檢查時發(fā)現(xiàn)錯誤，要載入系統(tǒng)預(yù)設(shè)值。先更換電池，如果問題還是沒有解決，說明CMOS RAM可能有問題，需要送返工控機廠家維修或者更換新的主板。

3、Press ESC to skip memory test，即正在進行內(nèi)存檢查，可按ESC鍵跳過。這是因為在CMOS內(nèi)沒有設(shè)定跳過存儲器的第二、三、四次測試，嵌入式工控機開機就會執(zhí)行四次內(nèi)存測試。可以按 ESC 鍵結(jié)束內(nèi)存檢查，不過每次都要這樣。解決方法是：進入COMS設(shè)置后選擇BIOS FEATURS SETUP，將其中的Quick Power On Self Test設(shè)為Enabled，儲存后重新啟動嵌入式工控機即可。

4、Keyboard error or no keyboard present，即盤錯誤或者未接鍵盤。檢查一下嵌入式工控機的鍵盤連線是否松動或者損壞。

5、Hard disk install failure，即硬盤安裝失敗。這是因為嵌入式工控機硬盤的電源線或數(shù)據(jù)線可能未接好或者硬盤跳線設(shè)置不當(dāng)。檢查一下硬盤的各根連線是否插好，看看同一根數(shù)據(jù)線上的兩個硬盤的跳線的設(shè)置是否一樣，如果一樣，只要將兩個硬盤的跳線設(shè)置的不一樣即可（一個設(shè)為Master，另一個設(shè)為Slave）。

二、查板、排錯、拆卸的步驟

（一）查板　

1、觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。 　　

2、表測法：+5V、GND電阻是否是太?。ㄔ?0歐姆以下）。 　

3、通電檢查：對已壞的主板，可略調(diào)高電壓0．5－1V，開機后用手搓板上的IC，讓有問題的芯片發(fā)熱，從而感知出來。 　　

4、邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。 　　

5、辨別各工作區(qū)：主板一般都有區(qū)域上的明確分工，如：控制區(qū)、時鐘區(qū)、背景畫面區(qū)、動作區(qū)、聲音產(chǎn)生合成區(qū)等。

（二）排錯

1、將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號，如有入無出，再查IC的控制信號等的有無，如有則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。

2、找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號或程序內(nèi)容相同的IC背在上面，觀察嵌入式工控機開機后是否好轉(zhuǎn)，以確認該IC是否損壞。

3、用切線、借跳線法尋找短路線：發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、+5V或其它多個IC不應(yīng)相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現(xiàn)象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。 　　

4、對照法：找一塊相同內(nèi)容的主板對照測量相應(yīng)IC的引腳波型和其數(shù)來確認該IC是否損壞。

5、用微機萬用編程器中的ICTEST軟件測試IC。 　

（三）拆卸

1、剪腳法：不傷主板，不能再生利用。 　　

2、拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC（易傷板，但可保全測試IC）。

3、燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等主板上錫溶化后起出IC（不易掌握）。 　　

4、錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化后，將主板上要卸的IC浸入錫鍋內(nèi)，即可起出IC又不傷板，但設(shè)備不易制作。 　　

5、電熱風(fēng)槍：用專用電熱風(fēng)槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫后的IC起出。

此外，嵌入式工控機一個常見故障是開機后需要按F1。出現(xiàn)這個問題的原因是CMOS設(shè)置的不正確造成的。嵌入式工控機開機自檢的時候，會發(fā)現(xiàn)一些設(shè)備沒有安裝，因此會提示按F1來繼續(xù)，然而在CMOS中如果開啟此設(shè)備，就會出現(xiàn)以上的問題的。開機后進BIOS進到高級設(shè)置選項，在菜單中找到floopyseek，把它設(shè)置為disable即可。